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AMD、新アーキテクチャ「Carrizo」を発表
現行アーキテクチャからの比較
半導体周り
・28nmプロセスは変わらず。
・新しい高密度設計ライブラリにより、Kaveri のSteamrollerコアからダイ面積を23%削減。
・Kaveriより29%多い31億個のトランジスタを実装。
・新設計の「AVFS」(Adaptive Voltage and Frequency Scaling)技術を搭載。最大で電力を２割削減。
コア周り
・高性能APUで初めてサウスブリッジを統合。
・CPUとGPUでメモリ空間を共有する「heterogenous Uniform Memory Access」(hUMA)に対応（HSA１．０に準拠）
・CPUコアは1クロック当たりの命令数も増やしている。
